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麒麟“上车”,华为打响车载芯片“前哨战”_牛牛百人版

2020-06-17 新闻来源:双子塔首页 围观:66
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作者丨张男

编辑丨张宇��

“一切我们曾打造的‘备胎’,一夜之间悉数转‘正’。”

面临贸易制裁,华为海思总裁何庭波的这句话振奋人心。而在一年以后的当下,曾的“备胎”不仅转正,以至已入手下手主动开疆拓土,成为华为进军汽车范畴的主力军之一。

6月15日,据36氪报导,如今华为海思已与比亚迪签署协作协定,首款产物是运用在汽车数字座舱范畴的麒麟710A。以这款麒麟芯片为出发点,海思自研芯片正式入手下手自力探究在汽车数字座舱范畴的运用落地。

“比亚迪已拿到了麒麟的芯片手艺文档,入手下手动手开发,”音讯人士泄漏称,“麒麟芯片拓展汽车市场已有数月时候,如今主要锁定比亚迪,愿望借助新车型落地翻开市场。”

这并非华为与比亚迪的初次协作。此前,华为就与比亚迪协作了手机NFC车钥匙、HiCar手机投屏计划等产物。6月初,华为的MH5000更是以业界首款5G模组的身份,在比亚迪全新旗舰车型“汉”上表态。

本年5月,华为还与上汽、广汽、一汽、东风、长安等18家车企配合打造“5G生态圈”,试图加快5G手艺在汽车产业的贸易历程。

华为在汽车范畴的野心可见一斑――虽然不造车,但在面向汽车的增量ICT部件方面希望敏捷,大幅深切汽车供给链。

制表人/亿欧汽车贸易剖析员何奇

此前,华为通常以“智能汽车BU做营业出口”,但本次麒麟芯片与比亚迪的协作直接由海思出头具名。

虽然华为海思自研的4G、5G基带芯片和通用芯片已向外部供给,但麒麟芯片并不在此列。有媒体剖析称,此次海思与比亚迪的协作意味着“麒麟”向开放供给迈出了第一步。

更主要的意义在于,此次协作意味着具有中国自立知识产权的芯片也已具有“上车”气力。但这并不代表车载芯片被外洋巨子“卡脖子”的问题已得到处理。

01

手机芯片“上车”

“华为的目的很明显,就是对标高通骁龙820A芯片。”金语科技智能驾驶项目组高等司理刘振宇对亿欧汽车示意。

如今,高通骁龙820A芯片依附较强的基带机能,已成为浩瀚车企的“标配车载芯片”。如今,这款产物已搭载在领克05、中期改款的奥迪A4L、小鹏P7、小鹏G3新版本、奇瑞路虎发明运动版等诸多车型上。

关于这些国内造车新势力和自立车企的合伙品牌而言,较弱的品牌影响力与知名度成为其生长之路上的极大障碍。而在汽车新四化海潮下,智能化每每被其视为“弯道超车”老牌王者的有效途径。因而,机能更优异的芯片成为他们的首选。

近两年,智能座舱芯片市场一向被高通占去泰半。但从如今入手下手,状况好像要发作转变。

“麒麟芯片与比亚迪协作”的音讯对外释放出一个信号――华为欲经由过程“麒麟芯片+鸿蒙体系”的搭配,将险些被“高通骁龙芯片+安卓体系”垄断的市场扯开一个口儿。

比亚迪汉/比亚迪官网

与高通骁龙820A芯片一样,麒麟710A底本也是一款手机芯片。2018年7月,麒麟710A初次搭载在华为Nova 3i手机上,由台积电代工,制程工艺12nm。本年5月,麒麟710A入手下手由中芯国际代工完成量产,主频由2.2GHz降至2.0GHz,制程工艺则变成14nm,成为纯粹的国产芯片,并搭载光荣play4T上市。当时,有业内人士评价其为“从0到1的打破”。

此次海思与比亚迪的协作是麒麟芯片初次在智能座舱运用方面举行探究,为其将来带来新的设想空间。“芯片上车”相符华为在汽车范畴大的计谋方向――聚焦ICT手艺,致力于成为面向汽车的增量ICT部件供给商。虽然不造车,但野心并不比造车小。

虽然该音讯是近期流出,但有业内人士向亿欧汽车示意,华为至少在一年前就入手下手与比亚迪在芯片范畴举行协作探究了――从芯片出厂到上车测试,最少要花费一年的时候,时期要经由过程ISO 26262、IEC 61508、AEC-Q100等多种认证事情。

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国产手机芯片上车,这对华为和比亚迪而言都是一次庞大的打破。虽然手机芯片的绝大部分手艺都能够复制到车载智能座舱范畴,但车规级芯片的设想难度较手机芯片不知凌驾多少个维度。

“只需上车,就必需满足车规规范。”地平线市场拓展与计谋规划副总裁李星宇对亿欧汽车示意。

手机芯片遵照花费级规范设想而来,其事情温度范围在0℃~60℃之间,而车载芯片则须要满足-40℃~120℃的严苛环境温度请求。另外,手机与汽车差别的生命周期,致使芯片的供货周期也大不相同。

“如今手机的芯片供货周期平常是两年,而汽车芯片最少要保证10年不停供。”刘振宇称。关于许多芯片、尤其是花费级芯片厂商而言,坚持十年延续供货是一项庞大应战。另外,历久供货也对芯片下流的配件厂提出了更高请求,由于其保修周期要与芯片厂商同步。

过去几年间,联发科曾将旗下汽车电子事业部自力为杰发科技公司运营,试图将其手机芯片运用在车载范畴,但一向未能推出迥殊胜利的产物。此次,华为领先获得胜利。

02

芯片战役方才开启“前哨战”

“麒麟主要用于智能座舱,上车会相对简朴些。”有靠近华为的人士向亿欧汽车泄漏。

与自动驾驶芯片比拟,智能座舱芯片相对轻易打造。即使芯片完整失灵,也不会要挟司乘生命平安。“自动驾驶芯片须要满足车规级认证与功用平安请求,前者确保芯片能够禁受住车载环境的磨练,后者则要保证即使芯片失效也能举行最低限制的事情。”李星宇示意。而智能座舱芯片只须要满足车规级认证。

业内人士泄漏称,如今车企有“体系过车规”、“芯片过车规”两种衡量规范。智能座舱芯片的设想比较天真,大多是依据车企请求而打造。即使芯片自身未相符车规请求,也能够经由过程团体设想(比方加装散热装置)使全部体系相符车规请求。这对企业的上下流整合才能提出了较高请求。

但若触及数字仪表方面,智能座舱芯片则要到达更高的平安品级。关于基于CAN总线打造的数字仪表而言,猎取车辆症结参数的使命对其响应速率提出了更高请求。

芯片/Unsplash

如今,华为与比亚迪均未对该音讯赋予任何置评,尚且不知麒麟芯片能够支撑智能座舱的何种功用。

依附国产芯片打入智能座舱范畴只是第一步,想要真正处理车载芯片被“卡脖子”的问题,必需具有自动驾驶芯片手艺。

两年前的年度开发者大会上,华为曾宣告能够支撑L4级别自动驾驶才能的盘算平台MDC600,并宣告与奥迪杀青计谋协作。

制表人/亿欧汽车贸易剖析员何奇

彼时,华为的战略是不直接出卖自动驾驶芯片,而是供应包含AI芯片、操作体系、算法信息平安、功用平安等在内的MDC智能驾驶盘算平台。与智能座舱芯片比拟,自动驾驶芯片的难度呈指数级提拔。

单从算力角度来看,到达自动驾驶需求的超强算力程度本就极为不容易。壮大的算力还会致使芯片功耗增大,功耗掌握难度急剧升高。

GTC 2019大会上,英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣告英伟达新一代自动驾驶芯片Orin――算力为2018年版芯片Xavier的7倍。这类算力迭代速率,让绝大多数敌手难以望其项背。

算力仅仅是一方面,庞杂的算法、极高的平安性请求等门坎也将多量芯片制造商挡在了自动驾驶“门外”。

如今,业界仍没有一家公司能够保证自家的芯片计划是百分百不会出问题的。

智能座舱芯片只是“前哨战”,自动驾驶芯片才是这场汽车芯片战役的“洼地”。从华为之前的“备胎”逻辑来看,目的汽车业头部“新型供给商”的华为大几率不会挑选摒弃“洼地”。

华为怎样“抢占洼地”,将会是其芯片战役中最出色的大戏。

- END -

本文由亿欧汽车原创出品,未经许可,请勿转载。

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